基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(fpc 接続) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 39 件

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多層フレキシブル基板(多層FPC)

高いスルーホール接続性

3層以上の構成で全層にポリイミドを採用したFPCです。 10層まで製作可能です。

  • プリント基板

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耐熱基板(FPC)『耐熱FPC』

最大150℃の高温下で連続1,000時間の使用に耐えられるFPCが誕生

『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1,000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板FPC間コネクタ

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リジッドフレキシブル基板(リジッドFPC)

リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が一体化

リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が組み合わさったFPCです。

  • プリント基板

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プリパンチフレキシブル基板(プリパンチFPC)

フライングリード構造

両面から電気的コンタクトができるFPCです。

  • プリント基板

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FPC『RIGID FPCB』

Rigid(硬性)とFlexible(軟性)を持つ構造のFPC!

『RIGID FPCB』は、SMD実装が容易なRigid(硬性)とFlexible(軟性)を 兼ね持つ構造のFPCです。 高度な接続信頼性が要求される基板間接続用途に使用が適しています。 また、用途に合わせて2種類のラインアップをご用意しております。 お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■Rigid(硬性)とFlexible(軟性)を兼ね持つ ■基板間接続用途に好適 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他 電子部品・モジュール
  • 電子部品

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【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板(FPC)

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり!

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板(FPC)』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、  安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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  • 基板FPC間コネクタ

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沖電線株式会社 フレキシブルプリント基板(FPC) カタログ

用途に合わせた豊富なラインアップ!曲げることができるプリント基板を掲載!

当カタログは、沖電線株式会社の『フレキシブルプリント基板(FPC)』を 掲載したカタログです。 当製品は、基材となる薄い絶縁体(プラスチックフィルム)を使って、 曲げることができる構造にしたプリント基板です。 部品搭載が可能。接続配線としてご使用いただけます。 標準品をはじめ、狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」や 空中で自立したまま摺動屈曲が可能な「自立摺動FPC」などを掲載しています。 【掲載製品(一部)】 ■標準品(片面FPC・両面FPC・フレックスリジッド) ■高屈曲FPC ■高速伝送FPC ■長尺FPC ■長尺高速伝送FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • プリント基板

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フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 受託解析

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ブラインドビア(BVH)接続 フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 受託解析

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微細FPC回路基板

従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現!

【特長】 1.ピッチ30μm(L&S=15/15μm)の微細なパターニングが可能 2.仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3.レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能

  • プリント基板
  • 加工受託
  • その他加工機械

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フレキシブルプリント基板(FPC)。折り曲げ可能!

電気検査と総合検査を実施!ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています

当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』

薄型化40%を実現!柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介

『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40%を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください!

・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装(ワイヤーボンディング・フリップチップ実装) ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 受託解析

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フレキシブルプリント配線基板

フレキシブルプリント配線基板

絶縁素材に液晶ポリマー(LCP)を採用したフレキシブルプリント配線基板(FPC) 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてLCPを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用 導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績

  • プリント基板

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微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現!

FPC(フレキシブル・プリント・サーキット)基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μm以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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